導電性能和信號傳輸性能等問題需要考慮PCB線路板(板底)。電阻率低于每平方厘米110-6，因此PCB電路板(板底)需要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能。

影響印刷線路板可焊性的因素介紹（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通…

電子產品一直在進行精致化，功能強大的演變，線路板的布線也是越來越密，PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉移和蝕刻三大工序進行展開，交流2mil/2mil線的生產管控及建議。1.鉆孔設計上通孔孔徑8mil以下，孔間距密，再加上每塊板50-120萬左右…

高工LED攜國內外優良的元器件及配件品牌供應商，通過現場展示及交流的方式，幫助杭州LED照明企業進一步優化照明企業的原材料采購渠道，通過篩選、引進高品質、高性價比的上游元器件及燈具配件資源，從而達到提升LED照明燈具產品品質，同時降低產品成本，為杭州LED燈具出口…

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的?！?/p>

一、線路板電鍍技術概要今天的鍍工藝已成為非常重要的現代加工技術,它已不僅僅是保護和裝飾金屬表面處理方法,盡管保護和裝飾電鍍仍然占有很大比例的電鍍。電鍍功能用途廣泛。特別是在電子工業、通信、軍事、航空航天等領域中運用了大量的功能電鍍技術。不僅可以包裹一個美…

1． 名詞解釋概論印制線路--在材料技術絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。印制電路--在絕緣材料表面上，按預定的設計，用PCB抄板印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。印制線路/線路板--已經完成…

化學鍍鎳/金板屬于高檔的印制板，在電腦、手機、汽車等許多領域的電子產品獲得廣泛應用?；瘜W鍍鎳/金是印制板的高級最終表面處理工序，處理后就包裝出廠了，經過幾十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序出了問題，那就太可惜了。一）化學鍍鎳/金通常出現的問題…